既然我们已经知道 PCB 能为电子元器件提供机械支撑和电气连接,那么这些电子元件又是如何安装在PCB上的呢? 元器件引脚折穿及整形的基本要求 手工弯引脚可以借助 镊 子或小螺丝方...
更多详情 >>焊锡丝的选择 直径为0.8mm或1.0mm的焊锡丝,用于电子或电类焊接。 直径为0.6mm或0.7mm的焊锡丝,用于超小型电子元器件焊接。 烙铁的选用及要求 (1)电烙铁的功率选用原则 焊接集成电...
更多详情 >>印制电路板 一般用覆铜板制成,覆铜板的选用应注意以下三点是材料:覆铜板材料选用时要从所要求的电气性能、可靠性、加工工艺要求和经济指标等方面考虑,不同材料的层压板有不...
更多详情 >>印制电路板 (PCB)的常见结构可以分为单层板 (single Layer PCB) 、双层板 (Double lay PCB) 和多层板 (Multi Layer PCB) 三种。 印制电路板(PCB)是在覆铜板上完成印制线路工艺加工的成...
更多详情 >>注塑生产 达到优质、高效、低耗是每个企业追求的目标。如果注塑生产中控制/管理工作不到位,就会出现生产效率低、不良率高、机位人手多、料耗大、批量退货、人为损伤模具、压...
更多详情 >>随着电子技术的不断发展,现代电子产品的体积已趋小型化和微型化,如手机、计算机等。而 印制电路板 也随着电子产品发展要求的提高而不断发展,如由最初的单面板发展到双面板...
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