致力于SMT加工、插件、后焊组装一站式服务
业务范围
本公司开发产品范畴广,对通信电子、消费电子、仪器仪表、医疗器械、无线通迅、工控方面的电子产品及工业控制等产品开发领域都拥有夯实的制造基础。。
应用领域
公司已顺利通过了ISO9001质量管理体系认证,产品涉及领域包括工业、交通运输、医疗保健、消费及家电、电子通讯、能源、物联网等领域。
远东优势
远东将集中采购办公室设于广东省这一战略位置,便于管理商品、市场情报以及采购。...
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关于远东
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半导体封装随着5G通讯行业新的工艺要求,电路板上焊点密度大,基板薄,对表面贴装技术要求越来越高,元器件直接的间距20~40μm,产品每条基板的unit数量大于1万,产品每条基板的需要贴装数量大于10万点,目前现在行业内最精密的生产工艺要求
设备进行0.25mm、以及0.25mm以下直径(比如0.17mm)植球的大批量生产,对高精度和高重复性工艺中起到了关键的作用。
倒装晶片(Flip Chip)贴装要求,紧凑的高性能模块支持大批量生产,设备精度为25μm,每条基板的unit数量8千~ 1万,每条基板的需要贴装数量10万点~12万点。
回流焊炉是用来焊接SMT贴片元件到线路板上的SMT工艺中焊接生产设备。
从预清洗到溶液清洗、清水冲洗到烘干,完整的清洗工艺,保证了芯片的填充和测试。可直观的触摸屏控制系统,可以控制和监督水洗机的所有重要功能。
SPI,是一种高速的,全双工,同步的通信总线,并且在芯片的管脚上只占用四根线,节约了芯片的管脚。
AOI设备就是用摄像机等硬件设备获取被检测物体的图像,然后用软件比较、分析、判断被检测物体是否OK。
SMT贴片加工全流程AOI检验,品质保证。加工价格按照焊点计算电子元器件焊点数量的价格、工程费的总和。