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致力于SMT加工、插件、后焊组装一站式服务
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焊点是电子产品中元器件连接的基础，产品越复杂，使用的元器件越多，焊接点也越多。焊点质量出现问题可导致设备故障，因此，高质量的焊点是保证设备可靠工作的基础。
良好焊点的标准
01、焊点表面：光滑，色泽柔和，没有砂眼、气孔、毛刺等缺陷。
02、焊料轮廓：印制电路板焊盘与引脚间应呈弯月面，润湿角15°<0<45°。
03、焊点间：无桥接、拉丝等短路现象。
04、焊料内部：金属没有疏松现象，焊料与焊件接触界面上形成3-10μm的金属间化合物。
焊点的质量要求
01、电气接触良好:良好的焊点应该具有可靠的电气连接性能，不允许出现虚焊、桥接等现象。
02、机械强度可靠:保证使用过程中，不会因正常的振动而导致焊点脱落。
03、外形美观:一个良好的焊点应该是明亮、清洁、平滑的，焊锡量适中并呈裙状拉开，焊锡与被焊件之间没有明显的分界，这样的焊点才是合格、美观的。
焊点的检查步骤
01、目视检查:是指从外观上检查焊接质量是否合格，焊点是否有缺陷。目视检查的主要内容有：是否有漏焊；焊点的光泽好不好，焊料足不足；是否有桥接、拉尖现象；焊点有没有裂纹；焊盘是否有起翘或脱落情况；焊点周围是否有残留的焊剂；导线是否有部分或全部断线、外皮烧焦、露出芯线的现象。
02、手触检查:手触检查主要是用手指触摸元器件，看元器件的焊点有无松动、焊接不牢的现象；用镊子夹住元器件引线轻轻拉动，有无松动现象。
03、通电检查:通电检査必须在目视检査和手触检查无错误的情况之后进行，这是检验电路性能的关键步骤。
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