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致力于SMT加工、插件、后焊组装一站式服务
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印制电路板有专门的自动制作工序和设备，但耗时长、成本高，为缩短制作周期，尽快实现自己的想法，降低实验调试费用，有时也是表面贴装元件的需要，设计初期需要手工制作简易电路板来进行产品定型试验。
选取板材：根据电路的电气功能和使用的环境条件选取合适的印制板材质。
下料：按实际设计尺寸剪裁覆铜板，并用平板锉刀或砂布将四周打磨平整、光去除毛刺。
清洁板面：将准备加工的覆铜板的铜箔面先用水磨砂纸打磨几下，然后加水用擦亮，最后用干布擦干净。
图形转移（拓图）：用印制板转印机或复写纸将已设计好的印制板图形转印到覆铜板上。用毛笔蘸油漆或油墨在印制板上绘出电路。线条要光洁，元器件接点要圆滑，如用圆铁线蘸象盖印似的画圆点，可使圆点大小一致。描绘错误可用稀料涂改；不整齐的地方，可等油漆干透后用小刀修整。
贴图：用带有单面胶的广告纸或透明胶带覆盖住铜符面，用刻刀去除拓图后留在铜箔面图形以外的广告纸或透明胶带，注意留下导线的宽度和焊盘的大小。
腐蚀：将前面处理好的电路板放入盛有腐蚀液的容器中，来回晃动。为了加快腐蚀速度可提高腐蚀液的浓度并加温，但温度不应超过50℃，否则会破坏覆盖膜使其脱落。待板面上没用的铜箔全部腐蚀掉后，立即将电路板从腐蚀液中取出。
清水冲洗：腐蚀好的印制板反复用水清洗。用香蕉水擦掉油漆，再清洗几次，务必使印制板清洁，不残留腐蚀液。有条件者可用苯溶液溶解聚苯薄膜涂敷在印制板表面，这样处理既光亮又可防腐。
修板：将腐蚀好的电路板再一次与原图对照，用刻刀修整导电条的边缘和焊盘，使导电条边缘平滑无毛刺，焊点圆润。
钻孔：按图纸所标元器件引线位置钻孔，孔必须钻正。孔一定要钻在焊盘的中心且垂直于板面。钻孔时，一定要使钻出的孔光洁、无毛刺。一般钻头用1-1.2mm为宜。
助焊剂：将钻好孔的电路板放入5%~10%稀硫酸溶液中浸泡3~5min，进行表面处理。取出后用清水冲洗，然后将铜箔表面擦至光洁明亮为止。最后将电路板烘烤至烫手时即可喷涂或刷涂助焊剂。待焊剂干燥后，就可得到所需要的电路板。涂助焊剂的目的是：容易焊接，保证导电性能，保护铜箔，防止产生铜锈。
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