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　　半固化片是PCB板FR-4覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB 厂在作多层印制板时，用它将已制好各内层板粘合起来。以前，多层印制电路板制作，规定每层至少须用二张半固化片，以使层压时树脂能填满内层线路间空隙及将每张半固化片可能存在缺陷互相弥补。但随着多层pcb板的越来越薄型化及降低制造成本的需要，在多层印制电路板压合时每层只用一张半固化片情况已屡见不鲜。因此，对半固化片的质量要求、外观要求也越来越高。

PCB厂

　　半固化片表面平滑度要好， 胶粒要少，不得有鱼眼、缺胶、露布纹、杂质、黑线条、有色线条，经纬不得歪斜等。生产过程中收卷装置张力要恒定，因为随着卷径增大，收卷速度会线性降低，恒张力可以保证半固化片收卷质量，避免产生收卷过紧及折痕等缺陷的产生。上胶机各导向辊水平度、垂直度要调节好，收卷的卷芯要有较高精度等是先决条件。收卷过程操作者要跟踪观察，及时剔除不合格品。对于条件比较好的PCB厂，可以应用CCD 半固化片外观检查仪，对于外观有缺陷的半固化片，它会自动记录并警报提示操作者进行及时处理。

半固化片生产用玻璃布的质量要较生产FR-4覆铜板用玻璃布质量要高，生产工艺条件也有别于粘结片生产，才能制得更高品质因素的半固化片。

　　对于鱼眼的问题，可以考虑在胶液中加入适量氟碳表面活性剂，由于氟碳链结构远比碳氢结构稳定，具有极高的热稳定性和耐化学性;另一方面，它有具有极高的表面活性，在极低应用浓度下便能显著降低水溶液的表面张力(如在溶液中仅加入万分之几就能够将水溶液表面张力降到20dyn/cm 以下)。因此在胶液中加入适量氟碳表面活性剂，可以提高胶液的浸透性，防止鱼眼产生，同时能够明显提高基板的耐热性和耐化学性，很适合于在无铅化及高温板上应用。对于比较薄的半固化片，如1080 以下厚度的产品，应在烘箱高度较低，低张力系统的上胶机上生产。

　　此外，对于用途要求比较高的PCB 厂，要求半固化片上不得存在气泡，并且尽量消除微气泡。解决方法首先是调节胶液中不同沸点溶剂比例，让浸了胶液的半固化片上的溶剂逐步挥发。同时，调节上胶机烘箱各个温区的温度，特别是烘箱上行段温度，在烘箱上行段下方，温度适当降低，让低沸点溶剂先行挥发。必要时，需要调节生产速度，几个措施的相互配合，是消除半固化片上气泡、微气孔重要手段。